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覆铜覆铝陶瓷基板90度剥离强度试验机具体操作步骤

点击次数:39 更新时间:2024-11-08

覆铜覆铝陶瓷基板90度剥离强度试验机测试方法:


90度剥离强度试验机的具体操作步骤如下:


‌准备试样‌:使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割成宽50mm、长250mm、厚2mm的试样‌。


‌进行测试‌:将试样放置在试验机上,启动机器进行90度剥离测试。


‌记录数据‌:试验机会显示剥离力、剥离强度等数据,并可以与电脑连接,自动计算最大剥离力、最小剥离力、平均剥离力等‌



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覆铜覆铝陶瓷基板90度剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示,以90度剥离产品,垂直剥离测试。


氮化硅基板90度剥离强度试验机是在同一温度环境下,对不同材料质的AMB陶瓷覆铜基板上的铜箔、铜片、与陶瓷粘接度测试。GB/T39863、GB/T 4677等标准要求。


覆铜覆铝陶瓷基板广泛应用于多个领域,包括:


‌半导体致冷器‌和电子加热器


‌大功率电力半导体模块‌


‌功率控制电路和功率混合电路‌


‌智能功率组件‌


‌高频开关电源和固态继电器‌


‌汽车电子、航天航空及电子组件‌


‌太阳能电池板组件‌


‌电讯专用交换机和接收系统‌


‌激光等多项工业电子领域‌‌


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覆铜覆铝陶瓷基板90度剥离强度试验机技术参数:


1.规格: HY(BL)


2.精度等级:0.5级


3.负荷:200N


4.有效测力范围:0.1/100-99.9999%;


5.试验力分辨率,负荷50万码;内外不分档,且全程分辨率不变。


6.有效试验宽度:50mm


7.有效试验空间:250mm


8.试验速度:0.001~300mm/min(任意调)


9. 速度精度:示值的±0.5%以内;


10.位移测量精度:示值的±0.5%以内;


11.变形测量精度:示值的±0.5%以内;


12.试台升降装置:快/慢两种速度控制,可点动;


13.试台安全装置:电子限位保护


14.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置,自动可在试验结束后自动返回;


15.超载保护:超过大负荷10%时自动保护;


16.电机: 200W


17.主机重量:40kg


18.测试结果:剥离区间max力、剥离区间min力、剥离区间平均力、剥离强度、测试曲线,剥离区间可设置。



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