PCB挠性电路板剥离强度试验机

PCB挠性电路板剥离强度试验机主要适用于各种电路板,陶瓷覆铜、dbc陶瓷覆铜 、  DBC直接键合陶瓷基板、 AMB陶瓷基板、 导热绝缘陶瓷基片、dbc陶瓷基板、胶带,复合材料,及皮革材料的90度剥离试验。该机可消除由于夹具磨擦力所影响试验的准确性。并始终保持90度。本产品采用双导杆结构，具有稳定的框架结构。

PCB挠性电路板剥离强度试验机可进行微小力值剥离,低周疲劳等项物理力学试验，可根据客户产品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等国际标准和国外标准进行试验和提供数据；能自动求取大剥离力、小剥离力、平均剥离力、平均剥离强度等参数，消除了因夹具自重影响了试验结果的性。

PCB挠性电路板剥离强度试验机技术参数：

1.规格： HY（BL）

2．精度等级：0.5级

3．大负荷：200N

4．有效测力范围：0.2/100-99.99%

5．试验力分辨率，大负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．有效试验宽度：50mm

7．有效试验空间：250mm

8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：40kg

电脑控制90度剥离试验机测试氮化铝陶瓷基板的测试步骤：

1. 清洁测试板：

   304镜面不锈钢

   表面粗糙度50+/-2.5nm 

   尺寸：50*127*1.6mm

2. 切割样品：借助刀片和裁刀工具将胶带样品裁切成25.4mm（1英寸）*115mm的待测样品条，样品条度方向要与胶带的卷绕方向一致。

3. 贴合样品（测试非离型膜/纸面/氮化铝陶瓷基板)

   撕去次离型纸/膜，将裁切好的样品贴合到清洁好的的不锈钢测试板上，然后撕去离型纸/膜，贴合是抬高胶带的另一端，用标准橡胶辊逐渐赶压贴合，以避免产生气泡或皱褶。

   贴合样品（测试非离型膜/纸面/氮化铝陶瓷基板)

   铝箔背材：厚度0.13mm ，宽度：28mm ，  表面：腐蚀阳及氧化处理 

   剪一段铝箔（约150mm长），磨砂面向下，一端与测试板对齐，贴合在胶面上，用2Kg的橡胶辊来回滚压2次，滚压速度24mm/min

4.  待测样品静置：

   将贴合好的样品在室温环境下（显度23+/-2摄氏度，湿度55%+/-10%），静置相应的时间（初粘强度测试20+/-5分钟，初粘强度测试72小时）

5. 装夹测试样品

   测试设备：HY(BL)90度剥离强度试验机

   夹具：专用90度剥离夹具